友情提示:如果本网页打开太慢或显示不完整,请尝试鼠标右键“刷新”本网页!阅读过程发现任何错误请告诉我们,谢谢!! 报告错误
一世书城 返回本书目录 我的书架 我的书签 TXT全本下载 进入书吧 加入书签

计算机硬件组装-第3章

按键盘上方向键 ← 或 → 可快速上下翻页,按键盘上的 Enter 键可回到本书目录页,按键盘上方向键 ↑ 可回到本页顶部!
————未阅读完?加入书签已便下次继续阅读!




?“HY”是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。

?“5D”是内存芯片类型为DDR,57则为SD类型。

?“U”代表处理工艺及电压为2。5V。(V:VDD=3。3V & VDDQ=2。5V;U:VDD=2。5V & VDDQ=2。5V;W:VDD=2。5V & VDDQ=1。8V;S:VDD=1。8V & VDDQ=1。8V)

?“56”代表芯片容量密度和刷新速度是256M 8K刷新。(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)

?“8”是内存条芯片结构,代表改内存由8颗芯片构成。(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)

?“2”指内存的bank(储蓄位)。(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)

?“2”代表接口类型为SSTL_2。(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)

?“B”是内核代号为第3代。(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)

?能源消耗,空白代表普通;L代表低功耗型,该内存条的能源消耗代码为空,因此为普通型。

?封装类型用“T”表示,即TSOP封装。(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA)

?封装堆栈,空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC),上述内存为空白,代表是普通封装堆栈。

?封装原料,空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素。该内存为普通封装材料。

?“D43”表示内存的速度为DDR400。(D43=DDR400,3…3…3;D4=DDR400,3…4…4;J=DDR333;M=DDR333,2…2…2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)

?工作温度,一般被省略。I=工业常温(…40~85度);E=扩展温度(…25~85度)

  因此,通过编号“HY5DU56822BT…D43”的内存颗粒我们可以了解到,这是一款DDR SDRAM内存,容量为256MB,采用TSOP封装,速度为DDR400。

  由上面各个编号可以看出,其中最重要的是第13个编号,它明确的告诉我们这款内存实际的最高工作频率是怎样。例如你的内存的颗粒第13位编号是“J”,而又运行在DDR400的频率下,那么这款内存很可能是被超频使用,超频使用的内存不仅稳定性能大打折扣,而且其寿命也会受到影响。






第 四 讲   硬盘
题目:硬 盘 (Hard Disk)
内容:硬盘结构、指标、种类 
重点:硬盘性能指标、安装方法
难点:硬盘的技术指标
了解:硬盘的特点
目标:让学生了解硬盘的特点,理解硬盘结构,掌握硬盘性能指标、安装方法

硬盘是外存的一种,是存储数据的仓库。
一、盘的组成:
盘片,磁头,盘片转轴及控制电机,磁头控制器,数据转换器,接口,缓存
二、硬盘的外部结构:
1、 接口
2、 控制电路板
3、 固定盖板
三、硬盘的基本参数
盘面(Side)、磁道(Track)、柱面(Cylinder)、扇区(Sector)、容量(Size)、着陆区(Landing Zone)
四、硬盘的技术:
1、磁头技术          (巨型磁阻磁头GMR) OAW(光学辅助温式技术)
2、防震技术 SPS防震保护系统
3、 数据保护技术      S M A R T
4、 其他综合技术方面(接口技术)超级数字信号处理器(Ultra DSP)技术 
五、硬盘的性能指标
1、硬盘的磁头
2、硬盘的盘面
5、 硬盘的马达   
6、 硬盘的转速  4400r/min  5400r/min  7200r/min  10000r/min
7、 硬盘的平均寻道、访问和潜伏时间    6…14ms  
8、 外部和内部传输速率  DMA/33   ULTRA DMA/66   ULTRA DMA/100  ULTRA DMA/150   SATA
9、 硬盘的缓冲区   高速缓存(Cache)  256K  512K   2M   8M   
10、 连续无故障时间(MTBF)
11、 单碟容量
六、硬盘的工作模式
1、AUTO 自动模式:
2、Normal 常规模式:
3、LBA 逻辑块模式也称大容量模式:
4、Large 大磁道模式:


七:硬盘厂家与主流产品

  IBM硬盘           Maxtor(迈拓)公司           Seagate(希捷)公司    西数
    三星                   日立

80G    120G    160G      200G



第 五讲  光盘及光驱  软盘及软驱
题目:光盘及光驱、软盘与软驱
内容:光驱结构、指标、种类
   光盘常识 
重点:光驱性能指标、使用
难点:光驱性能指标
了解:光驱的品牌、结构
目标:让学生了解光、软驱的品牌、结构,掌握光软驱性能指标、使用
一、光盘
金盘    绿盘     蓝盘

二、光驱的结构:
由激光头组件、驱动机械部分、电路及电路板(电源电路、前置信号处理电路、聚焦/循迹/径向/主轴伺服电路、光电转换及控制电路、DSP数字信号处理电路等)、IDE解码器及输出接口、控制面板及外壳等部分组成。
三、光驱性能指标:
1、数据传输率:
单倍: 150KB/S; 24x   40x   52x
2、平均读取时间:
3、高速缓存
4、读取方式
5、CPU占用时间
6、容错性
7、稳定性
四、接口类型:
IDE,         CD…ROM     DVD…ROM   CD…R/RW
SCSI
五、光驱的品牌:
索尼、东芝、松下、日立、NEC、三星、宏基等

六:如何选购光驱
1、 正规品牌的光驱
2、 质量合格的光驱做工,面板和光盘托盘都采用优质塑料制作,无毛刺感:
3、 纠错测试




软盘与软驱


一、软盘
1、结构
2、分类
二、软驱性能指标
?道…道查询时间(Track…Track Access Time)
?寻道安顿时间(Setting Time) 
?平均访问时间(Average Access Time) 
?每英寸磁道数(TPI,Tracks Per Inch)和每英寸数据 位数(BPI,Bits Per Inch)
?数据传输速度 
?错误比率(Error Rate)
?磁头(Head)
?磁道(Track) 
?第0磁道 
?FAT (File Allocation Table) 
?磁道密度(Track Density) 
?扇区(Sector) 
?软盘转速(RPM) 
三、软盘驱动器的结构
1、 磁头定位器
2、 数据读写电路
3、 盘片驱动器
4、 状态检测系统
四、软驱的品牌
索尼、三星、松下、NEC等
五、软盘的使用
六:清洁软驱磁头的方法

                            U盘  
1、U盘是一种新型的移动存储交换产品,可用于存储任何数据文件和在电脑间方便地交换文件。 
2、盘的存储容量大,存储速度快,工作时不需要物理驱动器,也不需要外接电源,可热插拔,轻巧精致,抗震防潮,耐高低温,携带使用简单方便。 
3、盘符合USB1。1标准,支持Windows、Mac OS和 Linux2。4x操作系统。 
4、盘在Windows Me /2000/ XP/ Mac OS 9。x/ Mac OS X/ Linux2。4x上都不需要安装驱动程序。
5、盘是一种理想的移动存储解决方案 。 



第六节    显卡与显示器
6。1 显卡概述
一、 显卡的分类
1、按功能分类:分为2D加速卡、3D加速卡、2D+3D加速卡等三类。  
2、按接口方式分类:分为 PCI…E  AGP、PCI、EISA、ISA显卡。
二、显卡的基本工作原理 
三、  显卡的主要组成部分包括:
  总线接口(BUS Interface);图形芯片(Video Chip);显示缓存(Video RAM);显存数模转换(RAM DAC)。 
1、总线接口(BUS Interface)
1、总线接口是显示卡和计算机总线连接的桥梁,总线接口类型分为  PCI、ISA、EISA、VL bus、NuBus。这此总线接口的显卡都很少见 ,目前主流的显卡是AGP4X或AGP8X。 
2、AGP(Accelerated Graphics Port,加速图形接口)不是一种总线, 它只是一种图形接口,分为AGP1X、AGP2X、AGP4X和AGP8X等几种。
3、AGP 1X工作频率是66MHz,传输频宽理论上为266MB/s;    AGP 2X的工作频率是66MHz,传输频宽加倍成为532MB/s;   AGP 4X最高传输频宽的理论值可达到1。066GB/s;        AGP 8X的工作频率是533MHz,总带宽大约在2。1GB/s;
4、另外,现正在开发的新的图形接口是PCI Express,这种接口比AGP 接口具有更高速度的带宽。         

2。 图形芯片(Video Chip) 
?图形芯片就是用来处理图形信号的芯片,因图形加速芯片支持对 一些图形函数的运算,因此可以大大减少CPU的处理任务。
  
?图形加速芯片的厂商有:Nvidia、Matrox、ATI、3Dlab、S3/VIA 、Intel、SIS、Trident等,值得注意的是有些图形芯片被集成 到北桥芯片里,如Intel、VIA和SIS都推出了一系列的一体化芯 片组,用户都不需另外购置显卡。 


3.显示缓存(Video RAM) 

?显示缓存也称为显存,是用来存储CPU发送过来的图形指令和数据

?DDR SDRAM现在是主流内存,用在显存的位数有64bit、128bit和256bit的,速度达到2。8ns,这在大型的3D运算时,很有优势的。
  
4。 显存数模转换(RAM DAC) 

?随机存取数模转换存储器(RAMDAC),它的作用就是将数字信号 转换为使显示器能够接受的模拟信号。 
?RAMDAC的另一个重要作用是提供显卡能够达到的刷新率。


5、 技术参数和性能
?显示芯片  GeForce 7300GS  GeForce 6600   GeForce 6800GS   
?芯片厂商    ATI  Nvidia   SIS
?核心频率    380 MHz  400 MHz  450 MHz   650MHz
?芯片位宽    256 bit  128bit
? 制造工艺   0。11 微米  0。09 微米  0。13 微米
? 散热方式    散热片   镀镍铜质导热管  热管散热
?显存类型      DDR     DDRII    DDRIII
?显存容量(MB)   64MB   128MB  256MB  512 MB
?显存描述    显存带宽: 11。2GB/s;MBGA封装的品质优良的Samsung GDDR2 2。5ns显存颗粒
? 显存频率     550MHz                  700MHz   1100MHz  1550MHz
?显存位宽               128bit   256bit
?RAMDAC速度   400MHz
?最高分辨率   2048*1536
显存速度(ns)         2。8ns    1。1ns    1。4ns   2。5ns     
6。2主流显卡芯片介绍及显示卡的选购 
一、Nvidia家族 
?Nvidia公司在收购3DFX公司后一举成为了显示芯片的霸主,  其代表产品是Gforce系列。
? Nvidia的产品在命名上是以Ti(钛)来为其高端产品命名,比 如Gforce2/3/4 Ti等。 
GeForce 7300GS  GeForce 6600   GeForce 6800GS   GeForce 7600GS
GeForce 7900GT   GeForce 7800GTX
二、ATI家族 
?ATI是仅次于Nvidia的第二大显示芯片供应商,一直都是OEM的 第一大供货商 。
?最新的产品线包括:低端的9200,中端的9600,高端的9800。 他们以SE、PRO、XT的后缀。    

Radeon X1300Pro   Radeon X1600Pro  镭风Radeon 9550  Radeon X700
Radeon X550XT   Radeon X1900XTX

四、显示卡的选购 
?在选购显卡时,首先考虑的应该是用户的应用。根据不同的应用, 选择高端的显示芯片或低端的显示芯片,以免造成浪费 。
?选择主流的显卡芯片,如前面所提的芯片三家族。
?Nvidia公司的Gforce4 ti系列和Gforce4 MX系列
?ATI公司9600/9700/9800系列
?创新(Creative)公司的野猫(wild cat)系列       
?另外也应该注意品质方面,要选�
返回目录 上一页 下一页 回到顶部 赞(1) 踩(1)
未阅读完?加入书签已便下次继续阅读!
温馨提示: 温看小说的同时发表评论,说出自己的看法和其它小伙伴们分享也不错哦!发表书评还可以获得积分和经验奖励,认真写原创书评 被采纳为精评可以获得大量金币、积分和经验奖励哦!