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我们需要计算的最后参数为M8 的体效应电导。用式 SB F 并假设Vout接
V =2。5V g =0。44mA / V
地使得 SB 8 ，这样就有 s 8 。
最后
Av1 =g m1 （rds 2 rds 4 ）=70。2V / V
Av1 =…g m 7 （rds 6 rds 7 ）=…102V / V
g m 8
A = =0。85V / V
v 3
G g g g g
＋ ＋ ＋ ＋
L m8 s 8 ds 8 ds 9
A A A =…6090V / V
这样，总增益等于 v1 v 2 v3 。这里需要再一次提到的是，这个结果是
一个粗略的近似并应该用SPICE检验。手算方法的好处是看增益是如何被不同的设计参数所
影响的。
…3
g m1 0。771×10
ω = = =154。2Mrad / s
ta …12
由gm1=0。771mA/V和式 Cc 5 ×10
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（ ）
f =ω / 2π =24。5MHz
这样，我们求得 ta ta
网表：
EX12 Buffered Op Amps
。option post=2 numdgt=7 tnom=27
。option brief
Vdd 1 0 dc 2。5
Vss 7 0 dc …2。5
M10 2 2 1 1 pmos w=25u l=1。6u
M11 3 2 1 1 pmos w=25u l=1。6u
M14 2 3 4 7 nmos w=25u l=1。6u
M12 3 3 5 7 nmos w=25u l=1。6u
M15 4 5 6 7 nmos w=100u l=1。6u
M13 5 5 7 7 nmos w=25u l=1。6u
rb 6 7 8k
M5 8 2 1 1 pmos w=300u l=1。6u
M1 10 9 8 1 pmos w=300u l=1。6u
M2 12 11 8 1 pmos w=300u l=1。6u
M3 10 10 7 7 nmos w=150u l=1。6u
M4 12 10 7 7 nmos w=150u l=1。6u
vin9 0 dc 0
vin＋ 11 0 dc 0 ac 1
M6 13 2 1 1 pmos w=300u l=1。6u
M8 1 13 14 7 nmos w=500u l=1。6u
M7 13 12 7 7 nmos w=300u l=1。6u
M9 14 12 7 7 nmos w=500u l=1。6u
cc 15 13 5pF
M16 15 3 12 7 nmos w=100u l=1。6u
。op
。ac dec 20 0。1k 100Meg
。print vdb（14）
。MODEL nmos NMOS LEVEL=3， TOX=1。8E…8， LD=0。08U，
＋UO=500， VMAX=2。0E5， PHI=0。6， GAMMA=0。5，
＋NSUB=2。5E16， VTO=0。7， NFS=8。2E11， CGSO=2。5E…10，
＋CGBO=2。5E…10， CJSW=2。5E…10， CGDO=2。5E…10， MJ=0。5，
＋CJ=2。5E…4， PB=0。9， IS=1。0E…16， JS=1。0E…4
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＋KF=600E…27 AF=0。8 NLEV=2 RS=600
＋RD=600 ETA=0。05 KAPPA=0。007 THETA=0。06
＋ACM=2 XJ=2。7E…7 DELTA=0。7
。MODEL pmos PMOS LEVEL=3， TOX=1。8E…8， LD=0。08U，
＋UO=165， VMAX=2。7E5， PHI=0。80， GAMMA=0。75，
＋NSUB=5。5E16， VTO=…0。7， NFS=7。6E11， CGSO=2。5E…10，
＋CGBO=2。75E…10， CJSW=3。4E…10， CGDO=2。5E…10， MJ=0。5，
＋CJ=3。7E…4， PB=0。8， IS=1。0E…16， JS=1。0E…4
＋KF=400E…27 AF=1。0 NLEV=2 RS=1200
＋RD=1200 ETA=0。12 KAPPA=1。5 THETA=0。135
＋ACM=2 XJ=2。3E…7 DELTA=0。3
。end
仿真结果：
频率曲线如上所示，其中我们可以看到，直流增益为 67dB（即 2240V/V）。运算放大器
的增益与手算结果不同，因为例子中晶体管输出阻抗值只是一个粗略的估计。显示的单位
增益频率为 25MHz，这与手算结果非常接近，因为这个计算并不依赖糟糕的模型变量。
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第四部分 集成电路版图设计
第 15 章 九天版图设计工具简介
15。1 引言
版图（Layout）包含了器件尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据，是集成
电路从设计走向制造的桥梁。集成电路制造厂家根据版图物理信息数据来制造掩膜。根据
复杂程度。不同工艺需要的一套掩膜可能有几层到十几层。一层掩膜对应于一种工艺制造
中的一道或数道工序。掩膜上的图形决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸，因此版图上
的几何图形尺寸与芯片上物理层的尺寸直接相关。由于器件的物理特性和工艺的限制，芯
片上物理层的尺寸进而版图的设计必须遵守特定的规则。这些规则是各集成电路制造厂家
根据本身的工艺特点和技术水平而制定的，因此，不同的工艺就有不同的设计规则。设计
者只能根据厂家提供的设计规则来进行版图设计。
一般来讲，设计规则反映了性能和成品率之间可能是最好的折衷。规则越保守，能工
作的电路就越多（即成品率越高）；然而，规则越富有进取性，则电路性能改进的可能性也
越大，但这种改进可能是以牺牲成品率为代价的。
从设计的观点出发，设计规则可以分为三部分：
1）决定几何特征和图形几何尺寸的规定
这些规定保证各个图形彼此之间具有正确的关系。对设计人员来说，这方面的重要考
虑是：每层掩膜上的各个图形应该相接或者互相分开；不同掩膜上的各个图形应该套合或
者也保持互相分开，所有图形都应符合规定的要求。这些几何关系在确定诸如晶体管纵横
比或电容值等最坏情况设计参数方面也很重要。
2）确定掩膜制备和芯片制造中都需要的一组基本图形单元的强制性要求
典型的图形单元可能包括制造中所用的各块掩膜精确套准所需的对准标志，把各个电
路从晶圆切下来的划片间距以及供压焊封装用的压焊点尺寸。
以上两点要求均反映在版图的几何设计规则文件中。
3）定义设计人员设计时所用的电参数的范围
通常，这些电参数中包括晶体管增益、开启电压、电容和电阻的数值等，均反映在版
图的电学设计规则文件中。
一个仅仅满足了几何设计规则的版图不一定就是能够工作或者是满足电路性能指标
的。大量版图的设计与元器件的参数和电路的性能相关。因此，版图设计的另一个重要方
面是电学规则。最终，设计的版图所对应的电路必须与原始设计和模拟时所采用的电路在
表示连接关系的拓扑信息和元器件参数完全一致。
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15。2 版图设计的基本步骤
利用版图编辑工具设计版图的基本步骤如下：
①运行版图编辑工具，建立版图文件。
②在画图窗口内根据几何参数值调用元器件和子单元的版图。
③在不同的层内进行元器件和子单元之间的连接。
④调用DRC程序进行设计规则检查，修改错误。
⑤调用电路提取程序提取版图对应的元件参数和电路拓扑。
⑥与分析阶段建立的电路图文件结合进行版图与电路图对照分析，即LVS
（Layout…vs…Schematic）。
⑦存储版图文件，供今后修改和重用。
15。3 版图设计的注意事项
在正式画版图之前，一定要先构思，也就是要仔细的想一想，每个管子打算怎样安排，
管子之间怎样连接，最后的电源线、地线怎样走。对于差分形式的电路结构，最好在版图
设计时也讲究对称，这样有利于提高电路性能。为了讲究对称，有时候需要把一个管子分
成两个，比如为差分对管提供电流的管子就可以拆成两个、四个甚至更多。差分形式对称
的电路结构，一般地线铺在中间，电源线走上下两边，中间是大片的元件。
当采用的工艺有多晶硅和多层金属时，布线的灵活性很大。一般信号线用第一层金属，
信号线交叉的地方用第二层金属，整个电路与外部焊盘的接口用第三层金属。但也不绝对。
比如说某一条金属线要设计允许通过的电流很大，用一条金属线明显很宽，就可以用两条
甚至三条金属线�